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基于DELMIA的仪器舱三维装配仿真技术分析与应用-机电信息2026年13期

基于DELMIA的仪器舱三维装配仿真技术分析与应用

作者:崔学奎 王鹏 刘波 字体:      

中图分类号:V465 文献标志码:A 文章编号:1671-0797(2026)13-0044-04

DOI: 10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2026.13.010

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2026年第13期