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航天环境下CCGA/BGA器件环氧胶加固工艺技术研究-机电信息2026年13期

航天环境下CCGA/BGA器件环氧胶加固工艺技术研究

作者:吴以新 字体:      

中图分类号:TN605 文献标志码:A 文章编号:1671-0797(2026)13-0080-05

DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2026.13.019

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机电信息

2026年第13期